聚芯微二次递表：AI终端要补的第一课，是“感知”

4月28日，武汉聚芯微电子第二次向港交所递交上市申请。它的上一版招股书在3月底失效，隔了一个月重新递表，市场看到的不只是一家模拟芯片公司的IPO进度更新。

聚芯微2025年收入8.55亿元，已经实现连续两年盈利；在全球光学传感器、智能音频功放、LRA驱动、3D ToF等多个细分市场进入前五。这个位置很特殊：它没有做最热的GPU，也没有站在先进制程最前排，却卡在AI终端最容易被低估的一层——感知。

手机、AR眼镜、智能座舱、机器人、可穿戴设备，未来都需要更准确地看见、听见、触碰和判断环境。聚芯微这次要争取的估值，不该只按“模拟芯片周期股”去理解；它要证明自己卖的不是几颗传感器，而是AI终端和真实世界交互的入口能力。

AI终端先要“看见世界”，感知芯片不再只是配角

聚芯微的二次递表，给了市场一个观察国产半导体的新切口。

据港交所2026年4月28日披露，武汉聚芯微电子再次递交上市申请，海通国际和中信证券担任联席保荐人。公司定位为智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商，产品覆盖光线传感器、接近光传感器、多合一光学传感器、智能音频功放芯片、LRA驱动芯片、3D iToF图像传感器、多光谱传感器、Flicker传感器、OIS驱动芯片、dToF测距传感器等。

这套产品组合放在过去，容易被拆开看：光学传感器是一门生意，音频功放是一门生意，LRA马达驱动又是一门生意。拆开之后，它们都像消费电子供应链里的“零件”。可放进AI终端的演进里，它们开始指向同一个方向：设备要理解外部环境，必须先获得更高质量的感知输入。

这就是聚芯微和普通模拟芯片公司的差别。

传统模拟芯片的价值，主要来自稳定性、可靠性、成本和供应安全。客户关心的是能不能用、能不能稳定供货、价格能不能降下来。AI终端时代，感知层的价值被往上抬了一层。手机要做更自然的人机交互，AR/VR要识别空间和手势，机器人要理解距离和动作，智能座舱要判断人、光线、声音和触觉反馈。终端的“聪明”，并不只靠大模型，前端感知质量会直接影响后端算法表现。

所以，聚芯微的看点不在单一芯片销量，而在多模态感知能力。

根据灼识咨询数据，按2025年收入计，聚芯微在全球光学传感器市场排名第四，份额3.7%；全球智能音频功放芯片市场排名第三，份额6.1%；全球LRA驱动芯片市场排名第三，份额3.8%；全球3D ToF图像传感器市场排名第三，份额1.1%；全球智能影像芯片市场排名第八，份额1.9%。

这些排名没有形成单一大垄断，却说明它已经在多个感知节点上建立了位置。AI终端的交互不可能只靠摄像头，也不可能只靠麦克风。未来更可能是光学、音频、触觉、3D视觉、影像稳定等多种信号同时进入系统，再由算法进行融合和判断。聚芯微想讲的资本故事，就在这里：它不是给终端补一颗芯片，而是给终端补一组“感官”。

行业空间也在给它铺路。灼识咨询数据显示，全球模拟芯片市场2025年规模为865亿美元，预计2030年增长至1113亿美元；其中智能感知芯片、机器视觉传感器和智能影像芯片，属于更偏应用驱动的细分赛道。全球智能感知芯片市场2025年规模为116亿美元，预计2030年增至143亿美元；中国按2025年收入计，占全球智能感知芯片市场约40%。

这组数据说明一个现实：模拟芯片整体增速不算特别快，但AI终端相关的感知细分，具备结构性机会。资本市场会把这类公司分成两种：一种跟着消费电子周期起落，另一种能借AI终端升级形成新的产品ASP和品类扩张。

聚芯微要争取的，显然是第二种定价。

问题也在这里。感知层确实更重要了，但市场不会因为一个概念就改估值。它要看聚芯微的产品能否从智能手机扩到AR/VR、汽车电子、机器人和数字孪生，还要看多模态能力能否形成统一平台，而非几个细分芯片的简单拼盘。

AI终端的入口很诱人，入口公司和零件公司之间，还有一段财务验证的距离。

国产替代进入系统战，聚芯微要摆脱“单点芯片”标签

聚芯微过去几年能跑出来，离不开国产替代的大背景。

早期国产替代更像“缺什么补什么”：国外缺货，国产厂商补上；成本压力上来，国产方案替代一部分高价方案；终端品牌为了供应安全，引入更多本土芯片公司。这个阶段，替代逻辑相对简单，拼的是能不能做出一颗能用、够便宜、交付稳定的芯片。

现在变化更复杂。终端厂商不再只看单颗料号，而是看整套感知方案的协同效率。

以3D ToF为例，它在智能手机、AR/VR、机器人、车载座舱中都能找到落点。ToF传感器不是孤立工作，它需要和发射端、驱动、标定、算法、系统软件配合。光学传感器也一样，从环境光检测到屏幕亮度调节，再到低功耗唤醒和场景识别，都需要和系统级能力结合。

聚芯微的优势，就是它不只押注一个点。它横跨光学、音频、触觉、机器视觉和影像技术几个方向，形成“感知—决策—执行”的协同叙事。公司招股书相关信息也提到，聚芯微正拓展至机器人、数字孪生及汽车电子等新兴增长领域，并通过多模态传感与驱动的结合，提升复杂环境下的感知能力。

这套打法的潜在价值，是帮助国产替代从“单颗芯片替代”升级为“系统方案替代”。

国际对手的优势很清楚。ams-OSRAM、OmniVision、Synaptics等企业在光学、影像、音频和人机交互领域积累深，客户认证周期长，产品可靠性和高端客户绑定关系强。但国际公司也有短板：成本结构高、定制响应慢、本土客户需求适配不够灵活。中国终端厂商迭代速度快，手机、穿戴、AR、车载等场景更新频繁，本土供应商的反应速度会更有价值。

聚芯微的增长曲线已经反映这种替代机会。2023年至2025年，公司收入分别为2.42亿元、6.67亿元和8.55亿元；同期利润分别为亏损1.10亿元、盈利973.4万元、盈利2649万元；毛利率分别为23.6%、23.4%和24.3%。

这组数据有两层含义。

第一，它已经从“研发投入期”走到“商业化放量期”。2024年扭亏，2025年利润继续扩大，说明收入规模开始覆盖前期研发和销售投入。

第二，毛利率保持在二十多个点，并没有像部分低端替代公司那样被价格战打穿。对于消费电子供应链公司来说，这个毛利率谈不上特别厚，但已经高于许多低端分销式芯片生意。它至少证明，聚芯微有一定产品溢价，并非完全靠低价进入客户体系。

但这条线也不能写得太顺。

聚芯微仍高度依赖消费电子。它的主力产品应用于智能手机、智能穿戴设备和平板电脑等场景，这些领域有明显周期性。手机产业已经进入存量竞争，换机周期拉长，终端厂商对成本控制更严。供应链公司想涨价并不容易，更多时候靠新品导入、品类扩张和份额提升消化压力。

另一个变量是客户结构。聚芯微的客户包括头部智能终端品牌，这有利于快速放量，也会带来议价压力和订单波动。一旦大客户机型节奏变化，供应链公司收入会跟着波动。此前中国证监会在境外发行上市备案补充材料中，也曾要求聚芯微补充说明具体业务模式、技术出口业务合规性、境外子公司相关程序、股权激励等事项。

这些问题对IPO定价很重要。市场会认可头部客户背书，但也会担心大客户集中带来的利润率约束。尤其在感知芯片这类赛道，客户认证一旦完成，供应关系通常较稳定；可稳定不等于强议价，终端品牌永远会推动供应商降本。

所以，聚芯微的第二个考题是：它能不能利用头部客户切入，把单一终端平台扩展成跨品类平台。手机提供第一阶段规模，AR/VR、机器人、汽车电子和IoT决定第二阶段弹性。只有跨过这一步，它才有机会摆脱“手机供应链公司”的估值折价。

港股要问的不是排名，是能不能穿透消费电子周期

聚芯微的IPO定价，最核心的问题其实很简单：它到底该按哪类公司估值？

如果按传统模拟芯片公司看，投资人会重点看下游周期、库存、毛利率、客户集中度、研发费用率和现金流。这个框架相对保守，尤其港股市场对小型半导体设计公司通常会更挑剔。收入增速高，可以给一定溢价；利润规模小，估值弹性会被压住。

如果按AI终端感知入口看，估值逻辑会被打开。感知芯片不再只是终端BOM中的一个小件，而是AI设备与现实世界交互的基础层。终端越智能，感知数量越多，系统对低功耗、高精度、多场景协同的要求越高。公司如果能在多个终端品类里形成标准方案，成长空间会明显高于普通模拟芯片。

但资本市场最关心的，不是公司能不能讲AI，而是收入结构有没有发生变化。

聚芯微2025年收入8.55亿元，利润2649万元，仍处于较早阶段。它已证明自己能在消费电子客户里放量，也完成了扭亏；接下来要证明的，是利润增长不只来自规模变大，还能来自产品结构上移。3D ToF、智能影像、车载感知、机器人视觉这些方向，毛利和壁垒通常高于标准化程度更高的成熟产品，但认证周期、研发投入和客户导入难度也更高。

车载和机器人会是市场盯得最紧的两个变量。

汽车电子的吸引力在于生命周期更长、认证壁垒更高、单车传感器数量持续增加。智能座舱需要环境光、音频、触觉反馈、乘员监测，辅助驾驶和泊车场景也会拉动3D视觉和测距需求。聚芯微如果能完成车规级产品规模化出货，估值框架会明显从消费电子供应链往汽车半导体靠近。

机器人更偏长期。具身智能要落地，首先需要感知：距离、手势、物体、空间、触觉反馈都要被捕捉。3D ToF、光学传感、触觉驱动都有进入机器人硬件架构的可能。但机器人目前仍处在早期商业化阶段，真正能贡献收入的时间表还不稳定。市场可以为概念预热，却不会长期为未兑现收入付费。

所以，聚芯微上市后的交易逻辑可能会很分裂。

短期看，二次递表本身叠加AI终端、国产替代、智能感知几个主题，容易形成关注度。中期看，投资人会跟踪收入增速、毛利率、研发费用、利润率、核心客户订单和新产品导入。长期看，真正决定估值上限的，是它能否成为AI终端感知层的标准供应商，而非某几款手机的芯片供应商。

还有一个隐性考验：多产品线能否形成协同。

多模态感知听起来很美，但芯片行业最终仍要落到产品、客户、价格和交付。光学传感器、音频功放、LRA驱动、3D ToF、智能影像芯片之间，是否能形成统一客户入口？是否能共享算法、封装、渠道和系统方案能力？是否能让客户因为一套组合方案提升采购粘性？这些问题，比单个市场排名更重要。

如果答案偏积极，聚芯微的估值就有机会从“多条小产品线”升到“感知系统平台”。如果答案偏保守，它仍会被市场拆成若干消费电子芯片业务，按周期和利润兑现程度定价。

IPO只是把问题摆到台面上，真正的答案会在未来几个财报期里出现。

结语：AI终端的下一层竞争，会落到“感知质量”

聚芯微二次递表，给半导体市场提供了一个新的观察角度：AI终端竞争不会只围绕算力展开。

过去两年，资本市场把注意力放在GPU、服务器、HBM、光模块、数据中心电力上。这些都是AI基础设施的硬骨头。但AI最终走向手机、眼镜、汽车、机器人和可穿戴设备后，另一个问题会变得越来越重要：设备怎样获得真实世界的信息？

摄像头看到图像，光学传感器感知环境，ToF判断距离，音频芯片处理声音，LRA驱动带来触觉反馈。这些看起来不起眼的环节，会共同决定AI终端是否“好用”。终端厂商未来拼的不只是模型接入，也会拼感知精度、响应速度、功耗控制和交互体验。

聚芯微的机会就在这里。它已经在多个细分市场拿到全球前五的位置，收入从2023年的2.42亿元增长到2025年的8.55亿元，并实现连续盈利。它不是从零开始讲故事，而是站在消费电子供应链里，试图往AI终端感知层上移。

但它的约束也很清楚。收入规模还不大，利润体量仍薄，消费电子周期仍会影响订单，车载、机器人、AR/VR等新场景还需要更长时间验证。港股市场不会只为“多模态感知”四个字付费，它会看产品结构、客户结构和利润结构是否真的改变。

聚芯微这次IPO，最后会落在一个定价分岔口：卖芯片，估值跟着周期走；卖感知能力，才有机会跟着AI终端升级走。感知层能否成为AI时代的基础设施，聚芯微还需要用订单、毛利率和跨场景复制能力继续证明。