模拟芯片国产化提速，晶华微三季度盈利回暖

$晶华微(SH688130)$中国产经观察消息：A股三季报正式收官。公开数据显示，AI算力和周期复苏共振下，A股半导体公司是今年三季报最亮眼的行业之一。

 前三季度，187家半导体公司合计归母净利润约2475亿元。细分至模拟芯片赛道，内部表现分化。其中，作为国内专注于高性能模拟及混合信号集成电路设计的企业，晶华微（688130）实现三季度同比扭亏为盈。

 报告期内，公司归母净利润实现盈利222.34万元，去年同期亏损3084.07万元；扣非后归母净利润同比上升，公司称主要系营业收入增长带动利润增加，同时持续优化库存结构，提升存货管理能力，叠加本期股份支付费用同比减少所致。

政策暖风与国产替代共振，模拟芯片赛道结构性机遇凸显

 集成电路产业作为国家战略性基础产业，持续获得政策层面的密集支持，无论是研发投入、人才引进，还是产业链协同层面，均给予了全方位倾斜。

 10月21日，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》，其中指出，推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，将集成电路列为重点领域之首。

 而就在不久前的9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》正式对外发布，其中指出到2030年电子信息制造业产业链安全水平显著提升，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。

 “十五五”规划更是明确表明，要“发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品”。

 在模拟芯片领域，由于产品品类繁多，包括电源管理、信号链、射频、接口、ADC/DAC等，应用场景又高度分散，企业的核心竞争力体现在长期积累的工艺与设计经验上。

 晶华微成立于2005年，专注于高性能模拟及混合信号集成电路设计，20余年经历了国内模拟芯片从起步到国产替代加速的完整周期。公司主要产品包括工控仪表芯片、医疗健康芯片、智能感知芯片等应用领域，属于典型的垂直产品结构，在部分细分赛道形成了差异化竞争优势。

营收保持增长，盈利继续回暖

 公司三季报显示，晶华微报告期内营收增长主要来自医疗健康、工业控制及仪表、智能感知三条产品线。

 其中，医疗健康SoC芯片收入占比38.81%，同比增长56.00%；工业控制及仪表芯片收入占比36.76%，同比增长19.98%；智能感知SoC芯片收入占比19.69%，同比增长13.59%。电池管理芯片和物联网领域产品收入占比分别为1.98%和2.77%，仍处于推广阶段。

 从盈利结构看，公司前三季度主营业务毛利率为48.90%，同比下降2.09个百分点。公司解释，毛利率下降主要受晶圆代工及封装价格上涨影响，同时新增定制产品毛利率相对较低。剔除股份支付费用影响后，前三季度归母净利润为335.89万元。在下游需求回暖、客户导入推进的背景下，公司的盈利端已出现修复。

 2026年以来，国内半导体产业整体景气度回升，国产替代从导入期向放量期推进的特征更加明显。下游应用结构从消费电子主导向工控、汽车、医疗等高壁垒领域迁移，这对芯片设计企业的产品可靠性、认证周期和客户服务能力提出了更高要求。

 近年来，公司加大研发投入，围绕主业拓展产品矩阵，逐步拓展产品品类和应用边界，也契合了政策端对“专精特新”企业的扶持导向。

 今年前三季度，公司保持较高强度的研发投入，报告期内公司研发费用为6216.96万元，绝对额高于当期净利润。

编辑：王宇