财通金梓才二季度调仓曝光：由光模块、PCB转向覆铜板、被动元器件

出品｜公司研究室

文｜张阳

7月21日，财通基金基金经理金梓才披露旗下基金2025年二季报。数据显示，截至二季度末，金梓才的管理规模达到565亿元，较一季度末的89亿元大幅增长超535%。

从持仓动向来看，金梓才依旧坚定看好AI产业的发展趋势，但投资重心已发生明显转移：由前期的光模块、PCB等核心资产，进一步向覆铜板、铜箔、被动元件等供应偏紧的环节迁移，投资组合经历了较大幅度的结构性调整。

以财通成长优选为例，该基金二季度前十大重仓股呈现“六进六出”的显著变化。南亚新材、三环集团、德福科技、风华高科、博迁新材和华正新材新进前十；而中际旭创、生益电子、永鼎股份、沪电股份、生益科技和烽火通信则退出前十大重仓股名单。

针对此次调仓，金梓才在二季报中详细阐述了内在逻辑：“在继续看好AI产业趋势的基础上，我们观察到供应链紧张的环节正日益增多。一个季度前，紧缺主要集中在光芯片中的EML和DSP芯片、玻纤布、HVLP4铜箔等少数环节；但站在当下，为适应供应链的新变化，我们将有限的组合仓位进一步配置到出现紧缺的行业中，包括被动元件中的MLCC、PCB上游等各个紧缺物料方向。”

在保持对AI产业链押注的同时，金梓才也采取了降低仓位、分散配置的操作。二季度末，财通成长优选的股票市值占基金净值比从93.51%降至84.25%，前十大重仓股占基金净值比例由87.84%降至72.32%。

展望下一阶段，金梓才表示将继续维持对受益于AI需求拉动的紧缺方向的配置比例。他认为：“目前这种紧缺可能会持续较长时间，短期内很难得到根本性解决。这是我们的基本预判，但也将根据产业链的动态变化不断进行修正。”

伴随业绩的快速攀升和资金关注度的提高，财通基金自5月起对金梓才旗下基金接连实施限购，单日申购上限从1万元逐步收紧至100元，一度接近“闭门谢客”，直至近日市场回调后才重新放宽至1万元。

对此，金梓才在二季报中特别向投资者致信：“诚挚感谢投资者的关注与厚爱。随着产品净值和关注度的提升，我们从今年5月开始采取了一系列限购措施，初心是希望保证基金的平稳运作，引导投资者理性投资，避免追涨杀跌。”

他同时提醒，AI产业趋势虽长期向好，但上游紧缺环节的价格弹性具有周期性，板块波动难免加大。建议投资者理性看待历史业绩，充分认知潜在波动，根据自身风险承受能力评估产品适配性；通过均衡配置分散风险，减少频繁择时带来的交易损耗，以更长期的视角分享产业成长的复利价值。