航天控股：AI算力驱动增长，线路板收入同比增长约27%

中国产经观察消息：航天控股（00031.HK）近日发布2026年中期业绩公告。根据公告显示，公司线路板业务实现收入6.45亿港元，同比增长26.88%，在行业结构性分化中保持强劲增长动能。AI服务器、光模块等高附加值产品成为核心增量来源，高端订单排期饱满，业务结构持续向高价值方向优化。尽管新项目南通康源处于产能爬坡期产生阶段性亏损，线路板业务整体仍展现强劲增长势头。

AI算力驱动高端PCB需求爆发

当前，AI算力基础设施持续扩张，正推动PCB产业进入新一轮高景气周期。据Prismark预测，2026年全球PCB产值将突破950亿美元，同比增长12.5%；2025年至2030年，服务器/数据中心PCB市场复合增长率更高达17.2%，成为未来几年最重要的增长来源。在这一轮由AI驱动的行业变革中，高频高速、高层数、高阶HDI线路板需求呈现爆发式增长。

高盛近期大幅上调AI服务器PCB市场规模预测，将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元。该行预计，全球AI服务器PCB市场2026年至2028年复合年增长率高达148%。与此同时，AI服务器PCB出货面积将由2025年的90万平方米增至2027年的260万平方米。

行业“爆单”现象进一步印证了AI算力对高端PCB的强劲拉动。据集邦咨询数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI服务器出货量同比增长28.3%。头部PCB厂商订单已排至2027年，高端PCB产品供不应求。

在这一行业大背景下，航天控股线路板业务精准卡位AI算力高景气赛道。AI端侧应用线路板、光模块线路板、车载载板等高附加值产品已成为核心增量来源，高端订单排期饱满。公司主动收缩低毛利传统业务，成功导入多家头部封测客户，产品结构持续向高端化方向演进。

关于光模块PCB细分市场，摩根士丹利最新测算显示，全球AI光模块PCB的总体潜在市场增速将远超底层的光模块出货量增速，从2025年的6.2亿美元激增至2028年的37.7亿美元。航天控股在光模块线路板领域已有积极布局，相关产品成为线路板业务的重要增量来源之一。

高端化战略转型成效显现，产品结构持续优化

在收入高速增长的同时，线路板业务的高端化战略转型成效显著。作为航天控股核心业务之一，线路板业务2025年全年已实现收入11.34亿港元，同比增长14.01%。公司是中国印制电路行业百强企业，产品覆盖HDI板、多层刚性板、挠性板、刚挠结合板等多元品类，在5G通信、汽车电子、工业控制、医疗等高端应用领域均有深度布局。公司持续优化产品结构，高端产品占比提升有效对冲了传统消费电子市场的下行压力。

在产品结构上，航天控股进一步向高端科技领域迁移。截至2025年末，AI端侧和算力基础设备、低空经济、汽车电子等战略性新兴产业的产品份额提升至40.86%。这些高增长赛道的收入占比持续扩大，公司的产业结构正在加速向高附加值领域转移。凭借在AI和算力领域的前瞻布局，公司已建立差异化竞争优势。

值得注意的是，线路板业务亏损主要来源为南通封装载板项目，原有成熟线路板业务经营基本面仍趋于良好，为公司整体业务转型提供了坚实基础。同时，公司已储备1.6T光模块相关技术，为下一代高速光通信产品的规模化应用做好前瞻性技术准备。

南通康源封装载板项目：短期承压，长期价值可期

根据公开资料显示，南通康源集成电路封装载板项目是航天控股重要战略投资项目之一，项目已于2025年年中试生产，并于2026年三季度完成全部建设工作。目前项目仍处于产能爬坡阶段，产品良率尚未达到预设目标，人工成本及固定资产折旧等费用较高，导致该项目成为航天控股线路板业务阶段性亏损。随着产能释放、产品结构持续优化及良率提升，公司预计下半年亏损幅度将逐步收窄，线路板业务整体盈利能力有望持续修复。

封装载板作为半导体产业链关键环节，国产替代空间广阔。结合市场情况，南通康源全面达产后，公司高阶集成电路封装载板和高密度印制电路板产能或将实现翻倍，有望成为公司新的核心增长极。

航天控股正加速从传统制造企业向电子电路和半导体组件、器件与配件制造公司转型。线路板业务作为公司科技工业的核心板块之一，在AI算力、汽车电子等高景气赛道的布局持续深化，行业地位稳步提升。公司表示，下半年将多措并举控亏减亏，持续修复盈利水平。

编辑：王宇