公司研究室
出品｜公司研究室
文｜胡康平
11月3日，中际旭创（A股/H股）遭遇重挫，A股收盘下跌12.69%，H股下跌10.92%。针对当日投资社群流传的利空传言，公司于当晚召开临时会议，应投资者诉求逐一澄清。
关于"客户砍单"传闻， 中际旭创核实业务部门信息后表示，绝大多数海外客户没有下调需求，也未出现砍单；仅少量客户存在结构性调整——削减部分800G订单，同时增加1.6T订单，且部分客户1.6T的实际采购量高于此前上报的预期。
关于"野村下调目标价至330元"的研报截图，11月3日在投资社群快速流转。野村相关人士对此回应称"事宜不属实"。中际旭创表示，公司已与该外资券商核实，对方确认不存在相关下调动作。公司称将安排法务部门收集证据，追责不实信息的散布行为。
业绩层面，第三季度，公司实现营业收入277.69亿元，同比增长171.83%；归母净利润85.87亿元，同比增长173.74%，环比增长8.47%。
第三季度，中际旭创毛利率46.61%，同比提高3.82%，环比提高0.19%。管理层在三季度业绩会上表示，毛利存在进一步上行空间。
问答环节
Q：明年800G、1.6T产品价格如何，是否会出现大幅下调？
A：产品价格整体表现较好，仅小幅年降，部分产品价格保持坚挺，没有剧烈降价，具体价格要看对应客户与产品。
Q：下游客户四季度、明年一季度拉货节奏如何，是否出现放缓？
A：客户拿货节奏正常，上游物料、光模块成品供给偏紧，不存在产品生产完成后积压库存无法交付的情况，客户拿货速度没有放缓。
Q：公司此前实施大额回购，后续回购、分红有无更新规划？
A：8-9月完成50亿回购，相关股份计划提交股东大会后全部注销。是否继续回购，将结合后续情况判断。公司已建立长期股东回报机制，目前一年两次分红，随盈利能力提升，分红比例有望继续加大。
Q：经营现金流持续积累，未来分红比例有无进一步提升空间？
A：伴随盈利能力提升，公司有能力进一步提高分红比例，分红频率已经由一年一次调整为一年两次，分红水平持续提升。
Q：Q4核心物料供给对比Q3有无改善？
A：DSP、光芯片、HMSUB PCB等核心物料供给均有不同程度改善。三季度物料相对紧张，后续多个季度供给持续好转，出货量有望连续多个季度环比提升。
Q：Marvell收购Lumentum，以及英伟达OIO技术方案，对公司供应链、行业格局影响如何？
A：本次并购对公司供应链、行业竞争格局无实质影响，投资者无需过度担忧，行业媒体已有深度解读可参考。对于OIO等下一代技术路线，公司已针对性开展研发，同步协助客户定义新产品形态，相关工作持续推进。
Q：市场担忧2029年资本开支下行，2029年需求情况怎么看？
A：客户一般不会提前两年给出远期需求指引，但行业技术路线清晰。算力需求持续提升，光连接带宽需求持续增加，高端光连接方案需求持续扩张。只要行业持续采用光连接方案，行业就具备持续成长能力。
Q：NPO需求2027、2028年情况如何，是否受供应链节奏约束？
A：NPO明年下半年才开始起量，初期规模偏小，需求集中释放于2028年。2027年受限因素包括产品良率爬坡，CW光源、电芯片等全新物料也需要供应商与公司共同完成良率爬坡，属于新产品量产的正常过程，待供应链成熟后，2028年客户需求量级较大。
Q：XPO、USP等新产品量产节奏、上量规模，以及公司研发进度如何？
A：XPO进展较快，今年OFC展会已向客户展示XPO全套方案，正在送样测试，预计明年产生需求。USP等其他新方案落地尚需时间，短期不会快速放量。
Q：Scale-in场景的需求落地时间，以及公司对接客户范围情况？
A：Scale-in场景距离大规模落地时间尚早，目前仅与客户探讨、协助定义产品，需要下一代/下几代芯片带宽大幅提升后，才会用光连接替代原有铜连接。行业、技术标准尚未完善，暂时无法给出明确的需求落地时间。
Q：FCC政策对产业链上下游影响，公司有哪些应对措施？
A：暂未收到进一步相关消息，不便展开评论。
Q：结合真实需求与零部件扩产速度，明年公司整体增速水平如何？
A：公司不在公开场合披露业绩增速。2027年行业800G、1.6T需求旺盛，部分品类实现翻倍乃至数倍增长，可据此判断公司出货趋势。
Q：零部件紧张，会不会造成净利润下滑？
A：并非全部物料持续涨价，公司与供应商协商的成本涨幅有限。同时产品价格环境相对友好；高端产品在出货结构中的占比，是决定毛利的关键因素；公司内部良率、生产效率、技术管控持续优化。硅光产品毛利优于传统方案，硅光渗透率持续提升，同时通过一拖四方案替代一拖二，进一步降低BOM成本，多重手段保障毛利水平。
Q：能否单独回应谷歌、Meta明年订单是否下修？
A：客户订单属于商业秘密，无法针对单一客户单独说明。整体维持2027年800G、1.6T行业原有指引，总需求没有下修，市场恐慌式下跌所隐含的需求坍塌判断并不成立，需要理性看待，不要被不实传言影响。
Q：明年1.6T的DSP锁货数量，以及DSP价格相较今年变化幅度？
A：DSP锁货规模与订单规模基本匹配，供给整体偏紧，但大客户在资源分配上拥有话语权，物料供给水平可以匹配公司市场份额。DSP价格整体可控，不会对BOM成本结构造成冲击。
Q：800G、1.6T产品季度均价有无波动，在产品结构变化的背景下，毛利率维持高位的原因是什么？
A：核心来自四点，一是高端产品出货占比提升；二是硅光方案占比提升，借助硅光芯片优化BOM成本；三是良率与生产效率持续改善；其中高端产品出货结构是最重要因素。
Q：若CPO在2029-2030大规模普及，公司将采取何种战略维持竞争力？
A：未来光连接是多技术路线并存，并非只有CPO一条路线。Scale-out场景，2028至2030年，1.6T、3.2T可插拔方案、XPO、USP等高密度可插拔方案持续存在；Scale-up场景，NPO方案被多家客户认可，2028至2030年需求逐步释放。
Q：CPO方案中，公司可以参与哪些价值环节？
A：CPO方案中，FAU与ELS外置光源，是公司能够最快落地、最具备现实参与机会的两大产品。
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